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2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門(mén)人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。

8 月 19 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動(dòng)土典禮，該廠位于德國(guó)德累斯頓，預(yù)計(jì)導(dǎo)入 28/22nm 平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及 16/12nm 鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬(wàn)片。

7 月 23 日消息，在接受日經(jīng)媒體采訪時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動(dòng)半導(dǎo)體后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化，以有效、快速地提高產(chǎn)能。

7 月 22 日消息，IT之家從星曜半導(dǎo)體官方公眾號(hào)獲悉，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司昨日正式發(fā)布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 雙工器芯片。三款產(chǎn)品均為 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內(nèi)最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發(fā)布。

7 月 18 日消息，臺(tái)積電今日發(fā)布財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其第二季度營(yíng)收超過(guò)半數(shù)來(lái)自高性能運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)，這是公司首次出現(xiàn) HPC 營(yíng)收占比超過(guò)整體的一半。這一顯著變化主要得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。